안녕하세요 쭌이입니다
오늘부터 종목 분석을 통해 유망한 기업에 대해 알아보려고 해요~
첫번째로 분석해볼 종목은 'TES 테스' 입니다!
테스는 2023.02.16 +3.2% 상승 마감했는데요.
전고점인 43,700 원에서 약 57.78% 하락한 상태입니다.
반도체 장비주인 특성상 반도체 업계의 시황을 따라가는 테스는 어쩔수 없는 듯 한데요.
반도체 시황개선이 되는 시점에서는 좋은 성과를 보여주지 않을까 싶습니다
지금부터 지켜보는 것도 나쁘지 않을 것 같다는 생각이 드네요
※사업개요
반도체
■ PECVD (Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) : 박막 형성에 사용되는 설비
■ Gas Phase Etch & Cleaning : 건식 식각 설비
디스플레이
■ MOCVD(Metal Organic Chemical Vapor Deposition) : 박막봉지장비, UVC LED용 웨이퍼 제작 설비
■반도체 공정 적용분야
*증착 : 반도체 기판 위에 재료를 여러겹 쌓아 올리는 과정
*식각 : 표면가공 기법으로 필요 부분을 남기고 불필요한 부분을 부식시켜 제거하는 과정
※ 주요 제품 및 매출 현황
반도체 및 디스플레이 장비가 매출의 88%를 차지하며,
12%의 유지보수 비용으로 매출을 창출하고 있는 기업입니다.
※ 연구개발 투자 비용
매출액의 일정부분을 꾸준하게 연구개발비에 투자하고 있어 신제품을 통한 매출의 창출도 기대해 볼 수 있습니다.
※제품 상세 소개
PECVD _ CHALLENGER HT Series
■ 적용
- ACL
- SiON, SiN, SiO2, SiCN
■ 특징
- 다중 공정 능력 및 생산성 극대화
- 최적화된 시스템 에너지 절약 및 환경 안전
- 손쉬운 유지 보수 및 우수한 기술 지원
- 최저 소유 비용
Dry cleaning _ CUMAX Series
■ 적용
- Oxide, Nitride
- Silicon, Poly
Single LPCVD _SQUARE
■ 적용
- HTO
- Poly Silicon
■ 반도체 증착 기술
* CVD (Chemical Vapor Deposition)
박막을 형성하기 위해 재료 원소가 포함된 가스를 기판에 공급해 기판표면에서의 열분해, 광분해, 산화환원반응, 치환 등 화학적 반응을 통해 박막을 형성하는 방법
* APCVD(atmospheric CVD)
반응 가스를 열에 의해 반응시켜 주는 방법
대기압 상태에서 진행
장점 : 장비가 간단하고 공정시간이 짧아짐
단점 : 박막의 균일성이 낮아짐
*LPCVD (Low Presure CVD)
APCVD 에서 기압을 낮춰 반응 시켜주는 방법
장점 : 다량의 웨이퍼를 한번에 처리할 수 있어 생산성이 좋음
*PECVD(Plasma CVD)
Plasma 상태 중에서 가스들의 반응을 유도하는 방법
특징 : 열에 의해 반응을 시켜주는 방식이 아니므로 저온 공정이 가능하다
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